一种无铅介质浆料及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010222752.4

申请日：

2010-06-30

公开(公告)号：

CN101891390A

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

商红凯薛道齐李海燕

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市经济开发区绵州大道中段186号长虹工业园

IPC主分类号：

C03C824

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-24	公开	公开
2018-07-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C03C 8/24 申请日:20100630 授权公告日:20120905 终止日期:20170630
2011-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101029379018 IPC(主分类):C03C 8/24 专利申请号:2010102227524 申请日:20100630
2012-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

无铅介质浆料及制造方法 [P].

王大巍 ;

李宏彦 ;

秦国斌 .

中国专利 :CN1635583A ,2005-07-06

[2]

一种无铅介质浆料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114530300A ,2022-05-24

[3]

一种无铅铂电极浆料及其制造方法 [P].

贺昕 ;

陈峤 ;

熊晓东 ;

张曦 ;

王胜国 ;

吴聪 ;

李茂良 ;

李治宇 ;

梁敬博 .

中国专利 :CN101168472A ,2008-04-30

[4]

一种无铅银电极浆料及其制造方法 [P].

范琳 .

中国专利 :CN1687992A ,2005-10-26

[5]

荫罩式PDP用无铅光敏透明介质浆料及制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 ;

万剑 ;

徐荣 .

中国专利 :CN101177560A ,2008-05-14

[6]

荫罩式PDP用无铅光敏黑色介质浆料及制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 ;

万剑 ;

徐荣 .

中国专利 :CN101165837B ,2008-04-23

[7]

一种无铅银电极浆料及其制备方法 [P].

贺昕 ;

陈峤 ;

张曦 ;

陈斐 ;

吴聪 ;

李茂良 ;

梁敬博 .

中国专利 :CN101609724A ,2009-12-23

[8]

片式电阻用无铅耐酸型一次包封介质浆料及其制备方法 [P].

陆冬梅 ;

梅元 ;

肖雄 ;

徐小艳 ;

王要东 ;

雷莉君 .

中国专利 :CN108117665A ,2018-06-05

[9]

一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法 [P].

谢实辉 .

中国专利 :CN102751000A ,2012-10-24

[10]

一种耐高温抗氧化无铅镍导体浆料及其制备方法 [P].

周东祥 ;

龚树萍 ;

刘欢 ;

傅邱云 ;

胡云香 ;

郑志平 ;

赵俊 .

中国专利 :CN101290817B ,2008-10-22

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