半导体电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410709784.5

申请日：

2014-11-28

公开(公告)号：

CN104678839A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

早坂庆一吉田丰彦大泉晶时冈良宜

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G05B19042

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

韩峰;孙志湧

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-11	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723446608 IPC(主分类):G05B 19/042 专利申请号:2014107097845 变更事项:申请人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京
2015-06-03	公开	公开
2017-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755646933 IPC(主分类):G05B 19/042 专利申请号:2014107097845 申请公布日:20150603

共 50 条

[1]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

日本专利 :CN112350676B ,2024-10-11

[2]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

中国专利 :CN112350676A ,2021-02-09

[3]

半导体电路 [P].

冯宇翔 .

中国专利 :CN114204786A ,2022-03-18

[4]

半导体电路 [P].

冯宇翔 .

中国专利 :CN114157288A ,2022-03-08

[5]

半导体电路 [P].

李圣镕 ;

曹圭亨 ;

高敏佑 ;

孔泰煌 ;

金赏镐 .

中国专利 :CN113270910A ,2021-08-17

[6]

半导体电路 [P].

金珉修 .

中国专利 :CN106487362B ,2017-03-08

[7]

半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

左安超 ;

潘志坚 ;

张土明 ;

谢荣才 ;

黄浩 .

中国专利 :CN114123833A ,2022-03-01

[8]

半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

左安超 ;

潘志坚 ;

张土明 ;

谢荣才 .

中国专利 :CN217508604U ,2022-09-27

[9]

半导体电路 [P].

王敏 ;

左安超 ;

谢荣才 .

中国专利 :CN216145606U ,2022-03-29

[10]

半导体电路 [P].

谢荣才 ;

王敏 ;

左安超 .

中国专利 :CN113630033A ,2021-11-09

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