半导体电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110179610.2

申请日：

2021-02-09

公开(公告)号：

CN113270910A

公开(公告)日：

2021-08-17

发明(设计)人：

李圣镕曹圭亨高敏佑孔泰煌金赏镐

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H02J700

IPC分类号：

H02J734 H01M1042

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体电路 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

中国专利 :CN114204910A ,2022-03-18

[2]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

日本专利 :CN112350676B ,2024-10-11

[3]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

中国专利 :CN112350676A ,2021-02-09

[4]

半导体电路 [P].

视戶伸介 .

中国专利 :CN1787369A ,2006-06-14

[5]

半导体电路 [P].

山本竜司 ;

大高信行 .

中国专利 :CN101676830B ,2010-03-24

[6]

半导体电路 [P].

金澈 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102081954A ,2011-06-01

[7]

半导体电路 [P].

涌口纯弥 ;

森永雄司 .

日本专利 :CN120639073A ,2025-09-12

[8]

半导体电路 [P].

青木泰 .

中国专利 :CN101404484B ,2009-04-08

[9]

半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

潘志坚 ;

张土明 ;

谢荣才 .

中国专利 :CN216162925U ,2022-04-01

[10]

半导体电路 [P].

中下贵雄 .

中国专利 :CN108627758A ,2018-10-09

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