半导体电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110225642.1

申请日：

2021-03-01

公开(公告)号：

CN114204910A

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

濑下敏树栗山保彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03F122

IPC分类号：

H03F3195

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

牛玉婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	公开	公开
2022-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 1/22 申请日:20210301

共 50 条

[1]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

日本专利 :CN112350676B ,2024-10-11

[2]

半导体放大电路以及半导体电路 [P].

小仓晓生 .

中国专利 :CN112350676A ,2021-02-09

[3]

半导体放大电路 [P].

大矢章雄 .

日本专利 :CN118783903A ,2024-10-15

[4]

半导体电路 [P].

李圣镕 ;

曹圭亨 ;

高敏佑 ;

孔泰煌 ;

金赏镐 .

中国专利 :CN113270910A ,2021-08-17

[5]

半导体电路 [P].

山本竜司 ;

大高信行 .

中国专利 :CN101676830B ,2010-03-24

[6]

半导体电路 [P].

青木泰 .

中国专利 :CN101404484B ,2009-04-08

[7]

半导体电路、倒相器电路以及半导体设备 [P].

岛袋浩 ;

小林英登 ;

重田善弘 ;

多田元 .

中国专利 :CN1933154A ,2007-03-21

[8]

半导体电路和放大电路 [P].

西泽雄树 .

中国专利 :CN104953968B ,2015-09-30

[9]

半导体装置、半导体电路基板以及半导体电路基板的制造方法 [P].

小坂尚希 ;

天清宗山 ;

金谷康 .

中国专利 :CN102376664A ,2012-03-14

[10]

半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

张土明 ;

潘志坚 ;

谢荣才 ;

左安超 .

中国专利 :CN216290715U ,2022-04-12

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