电子设备用导热性发泡体片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580052151.4

申请日：

2015-09-30

公开(公告)号：

CN106715552A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

加藤哲裕永谷直之

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08J912

IPC分类号：

C08J930

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

李照明;段承恩

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08J 9/12 申请公布日:20170524
2017-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101739558236 IPC(主分类):C08J 9/12 专利申请号:2015800521514 申请日:20150930
2017-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

电子设备用导热性叠层体 [P].

加藤哲裕 ;

下西弘二 .

中国专利 :CN106068182A ,2016-11-02

[2]

导热性片材和电子设备 [P].

石原靖久 ;

远藤晃洋 .

中国专利 :CN103507353A ,2014-01-15

[3]

导热性润滑脂及电子设备 [P].

五十岚和幸 ;

岩崎贵之 .

日本专利 :CN120380087A ,2025-07-25

[4]

一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂 [P].

李阳 .

中国专利 :CN108865054A ,2018-11-23

[5]

电子设备用复合导热管及导热片 [P].

胡思源 .

中国专利 :CN202232010U ,2012-05-23

[6]

二液固化型导热性润滑脂用组合物、导热性润滑脂及电子设备 [P].

加藤真洋 .

中国专利 :CN115698222A ,2023-02-03

[7]

电子设备用石墨导热片的制备工艺 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN104291311B ,2015-01-21

[8]

导热片和电子设备 [P].

徐焰 ;

赵仁哲 .

中国专利 :CN104918468A ,2015-09-16

[9]

导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法及电子设备 [P].

北川明子 ;

熊本拓朗 .

中国专利 :CN103547644A ,2014-01-29

[10]

电子设备用粘合片 [P].

渡边茂树 ;

丹羽理仁 ;

西胁匡崇 ;

箕浦一树 .

中国专利 :CN110938396A ,2020-03-31

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