电子设备用导热性叠层体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580011287.0

申请日：

2015-03-27

公开(公告)号：

CN106068182A

公开(公告)日：

2016-11-02

发明(设计)人：

加藤哲裕下西弘二

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B2736

IPC分类号：

B32B518 B32B2700 C09J702 H01L23373 H05K720

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

黄媛;段承恩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-02	公开	公开
2020-09-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B32B 27/36 申请公布日:20161102
2017-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101701382777 IPC(主分类):B32B 27/36 专利申请号:2015800112870 申请日:20150327

共 50 条

[1]

电子设备用导热性发泡体片 [P].

加藤哲裕 ;

永谷直之 .

中国专利 :CN106715552A ,2017-05-24

[2]

电子设备用机壳及其制造方法 [P].

木村浩一 ;

石塚贤伸 .

中国专利 :CN101530015B ,2009-09-09

[3]

电子设备用壳体 [P].

五岛一也 ;

平川阳一 .

中国专利 :CN104520380B ,2016-12-07

[4]

电子设备用壳体 [P].

平川阳一 ;

五岛一也 .

中国专利 :CN104272885A ,2015-01-07

[5]

导热性片材和电子设备 [P].

石原靖久 ;

远藤晃洋 .

中国专利 :CN103507353A ,2014-01-15

[6]

导热性润滑脂及电子设备 [P].

五十岚和幸 ;

岩崎贵之 .

日本专利 :CN120380087A ,2025-07-25

[7]

叠层体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备 [P].

星慎一 ;

近藤健 .

中国专利 :CN102317070B ,2012-01-11

[8]

一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂 [P].

李阳 .

中国专利 :CN108865054A ,2018-11-23

[9]

二液固化型导热性润滑脂用组合物、导热性润滑脂及电子设备 [P].

加藤真洋 .

中国专利 :CN115698222A ,2023-02-03

[10]

叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备 [P].

坂东雅史 ;

清水圭辅 ;

角野宏治 ;

木村望 ;

小林俊之 .

中国专利 :CN103832013B ,2014-06-04

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