电子设备用壳体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380040447.5

申请日：

2013-07-31

公开(公告)号：

CN104520380B

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

五岛一也平川阳一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6702

IPC分类号：

C08K549 C08L6300

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	授权	授权
2015-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611754392 IPC(主分类):C08L 67/02 专利申请号:2013800404475 申请日:20130731
2019-11-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C08L 67/02 登记生效日:20191111 变更事项:专利权人变更前权利人:胜技高分子株式会社变更后权利人:宝理塑料株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都

共 50 条

[1]

电子设备用壳体 [P].

平川阳一 ;

五岛一也 .

中国专利 :CN104272885A ,2015-01-07

[2]

壳体结构及其制备方法、电子设备 [P].

马宏俊 ;

汤富峯 ;

孙庆昇 ;

严海鹏 .

中国专利 :CN114980604B ,2024-01-26

[3]

壳体及其制备方法和电子设备 [P].

陈益明 .

中国专利 :CN118269432A ,2024-07-02

[4]

电子设备用机壳及其制造方法 [P].

木村浩一 ;

石塚贤伸 .

中国专利 :CN101530015B ,2009-09-09

[5]

电子设备用导热性叠层体 [P].

加藤哲裕 ;

下西弘二 .

中国专利 :CN106068182A ,2016-11-02

[6]

液冷模组、液冷模件及电子设备 [P].

靳林芳 ;

骆洋 ;

方浩明 ;

胡锦炎 .

中国专利 :CN116614991B ,2025-05-13

[7]

液冷模组、液冷模件及电子设备 [P].

靳林芳 ;

骆洋 ;

方浩明 ;

胡锦炎 .

中国专利 :CN119096711A ,2024-12-06

[8]

电子设备用壳体 [P].

赤尾准一 .

中国专利 :CN107770983A ,2018-03-06

[9]

电子设备用壳体 [P].

吉田博之 ;

铃木规博 .

中国专利 :CN203504897U ,2014-03-26

[10]

电子设备用壳体 [P].

牛腸克己 .

中国专利 :CN108460930A ,2018-08-28

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