一种散热效果好的LED封装结构

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申请号
CN202123417836.6
申请日
2021-12-31
公开(公告)号
CN217306532U
公开(公告)日
2022-08-26
发明(设计)人
方丹 李才稳 梁国儒
申请人
申请人地址
224000 江苏省盐城市建湖县经济开发区天津路3号
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
代理机构
盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581
代理人
杨勇
法律状态
授权
国省代码
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