一种散热性好的高集成LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120844873.6

申请日：

2021-04-23

公开(公告)号：

CN215644480U

公开(公告)日：

2022-01-25

发明(设计)人：

朱序王云

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3358 H01L3362 H01L3364

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司 11833

代理人：

尹均利

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/075 登记生效日:20220706 变更事项:专利权人变更前权利人:无锡来德电子有限公司变更后权利人:无锡市来德技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层变更后权利人:214000 江苏省无锡市无锡蠡园开发区3-5地块
2022-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

高散热性的LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN203721757U ,2014-07-16

[2]

一种高散热性LED封装结构 [P].

秦胜妍 .

中国专利 :CN207753057U ,2018-08-21

[3]

一种高散热性LED封装结构 [P].

王富东 ;

艾泉香 ;

蓝汉潮 .

中国专利 :CN216958080U ,2022-07-12

[4]

一种LED的封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204011473U ,2014-12-10

[5]

一种LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203644815U ,2014-06-11

[6]

一种高效散热集成LED封装结构 [P].

于峰 ;

李君 ;

张兆梅 ;

彭璐 ;

赵霞焱 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN205790059U ,2016-12-07

[7]

一种高散热性芯片的封装结构 [P].

邢广军 ;

赵路 .

中国专利 :CN223140768U ,2025-07-22

[8]

一种高散热性的散热盖 [P].

贾俊生 ;

高波 ;

杜军 .

中国专利 :CN216413058U ,2022-04-29

[9]

一种紫外LED封装结构 [P].

颜才满 ;

丁鑫锐 ;

余树东 ;

李家声 ;

梁观伟 ;

钱瑞祥 .

中国专利 :CN212571029U ,2021-02-19

[10]

一种ESD保护的LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203674260U ,2014-06-25

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