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一种高散热性芯片的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422019643.2
申请日：
2024-08-20
公开(公告)号：
CN223140768U
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
邢广军
赵路
申请人：
山东芯通微电子科技有限公司
申请人地址：
250100 山东省济南市高新区航天大道5999号济南综合保税区4号标准厂房
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/24
代理机构：
山东舜源联合知识产权代理有限公司 37359
代理人：
刘凤娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |