高散热性芯片封装件的模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720174936.1

申请日：

2007-09-12

公开(公告)号：

CN201130660Y

公开(公告)日：

2008-10-08

发明(设计)人：

许志岱吴忠儒方重尹

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

赵燕力

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-08	授权	授权
2010-09-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005906519 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2007201749361 申请日:20070912 授权公告日:20081008

共 50 条

[1]

一种高散热性芯片的封装结构 [P].

邢广军 ;

赵路 .

中国专利 :CN223140768U ,2025-07-22

[2]

高散热性的LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN203721757U ,2014-07-16

[3]

散热件及具有散热件的芯片封装 [P].

徐宏欣 ;

蓝源富 ;

张连家 ;

柯志明 .

中国专利 :CN206541823U ,2017-10-03

[4]

散热件及具有散热件的芯片封装件 [P].

徐宏欣 ;

蓝源富 ;

张连家 .

中国专利 :CN206595246U ,2017-10-27

[5]

散热件及具有散热件的芯片封装件 [P].

徐宏欣 ;

蓝源富 ;

张连家 .

中国专利 :CN207124188U ,2018-03-20

[6]

高散热的芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204905237U ,2015-12-23

[7]

高散热性的半导体封装器件 [P].

万承钢 ;

吴赟 .

中国专利 :CN201364895Y ,2009-12-16

[8]

一种散热性好的芯片封装 [P].

朱道田 ;

黄明 .

中国专利 :CN210778563U ,2020-06-16

[9]

一种散热性好的芯片封装 [P].

王昆 .

中国专利 :CN214797384U ,2021-11-19

[10]

一种散热性好的芯片封装 [P].

李宝 .

中国专利 :CN210692520U ,2020-06-05

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