散热件及具有散热件的芯片封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720225374.2

申请日：

2017-03-09

公开(公告)号：

CN206541823U

公开(公告)日：

2017-10-03

发明(设计)人：

徐宏欣蓝源富张连家柯志明

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

散热件及具有散热件的芯片封装件 [P].

徐宏欣 ;

蓝源富 ;

张连家 .

中国专利 :CN206595246U ,2017-10-27

[2]

散热件及具有散热件的芯片封装件 [P].

徐宏欣 ;

蓝源富 ;

张连家 .

中国专利 :CN207124188U ,2018-03-20

[3]

一种自散热支撑件及具有自散热支撑件的芯片封装结构 [P].

刘伯杨 ;

郑超 ;

元虎虎 .

中国专利 :CN221841826U ,2024-10-15

[4]

高散热性芯片封装件的模具 [P].

许志岱 ;

吴忠儒 ;

方重尹 .

中国专利 :CN201130660Y ,2008-10-08

[5]

封装用的散热件 [P].

蔡孟佳 ;

陈昀希 .

中国专利 :CN209401618U ,2019-09-17

[6]

散热件及具有该散热件的均温板 [P].

洪银树 ;

叶记廷 ;

陈雅惠 .

中国专利 :CN214708414U ,2021-11-12

[7]

散热件及具有散热件的家用电器 [P].

陈合林 .

中国专利 :CN207040113U ,2018-02-23

[8]

外接散热片型芯片封装件 [P].

慕蔚 ;

王永忠 .

中国专利 :CN2911958Y ,2007-06-13

[9]

具有散热功效的芯片封装 [P].

林功艺 ;

宋大仑 .

中国专利 :CN221508159U ,2024-08-09

[10]

冷却循环散热件及具有该冷却循环散热件的电子装置 [P].

张育诚 .

中国专利 :CN223598183U ,2025-11-25

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