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一种高散热性LED封装结构

被引：0
申请号：
CN202123326603.5
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN216958080U
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
王富东 艾泉香 蓝汉潮
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田路第四工业区18号厂房1栋四层
IPC主分类号：
H01L3364
IPC分类号：
H01L3348 F16F1508 B01D4610 B01D4654
代理机构：
深圳中恒科专利代理有限公司 44808
代理人：
邢立立
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-12 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高散热性LED封装结构 [P]. 
秦胜妍 .
中国专利 :CN207753057U ,2018-08-21
[2]
一种具有导热片的高散热性LED封装结构 [P]. 
秦胜妍 .
中国专利 :CN207753056U ,2018-08-21
[3]
高散热性的LED封装结构 [P]. 
程志坚 .
中国专利 :CN203721757U ,2014-07-16
[4]
一种高散热LED封装结构 [P]. 
屈军毅 .
中国专利 :CN204809254U ,2015-11-25
[5]
一种散热性好的高集成LED封装结构 [P]. 
朱序 ;
王云 .
中国专利 :CN215644480U ,2022-01-25
[6]
一种改良散热性能的LED封装结构 [P]. 
屈军毅 .
中国专利 :CN204809253U ,2015-11-25
[7]
一种高散热性的LED陶瓷封装 [P]. 
林宏填 .
中国专利 :CN214275382U ,2021-09-24
[8]
功率型LED高散热性能封装结构 [P]. 
刘小平 ;
范广涵 ;
郑树文 ;
张涛 ;
姚光锐 ;
张瀚翔 .
中国专利 :CN202308042U ,2012-07-04
[9]
一种改良散热性能的LED封装结构 [P]. 
陈吉 .
中国专利 :CN210349865U ,2020-04-17
[10]
一种具有高导热性能的LED封装结构 [P]. 
阮乃明 .
中国专利 :CN203521476U ,2014-04-02
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