功率型LED高散热性能封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120404897.6

申请日：

2011-10-22

公开(公告)号：

CN202308042U

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

刘小平范广涵郑树文张涛姚光锐张瀚翔

申请人：

申请人地址：

510631 广东省广州市天河区中山大道西55号华南师范大学光电子材料与技术研究所

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

广东世纪专利事务所 44216

代理人：

刘润愚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-04	授权	授权
2020-10-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20111022 授权公告日:20120704 终止日期:20191022

共 50 条

[1]

高散热性的LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN203721757U ,2014-07-16

[2]

大功率LED散热基座封装结构 [P].

刘小平 ;

范广涵 ;

郑树文 ;

张涛 ;

姚光锐 ;

张瀚翔 .

中国专利 :CN102361060A ,2012-02-22

[3]

高导热性能的功率型LED灯 [P].

翁小翠 .

中国专利 :CN201992419U ,2011-09-28

[4]

高散热性能LED灯具 [P].

王征征 ;

赵安军 ;

张兴华 ;

段志俊 .

中国专利 :CN201297587Y ,2009-08-26

[5]

高散热性能LED灯具 [P].

王全国 ;

王伟 ;

赵立彬 ;

段志俊 .

中国专利 :CN201507806U ,2010-06-16

[6]

提高散热性能的高功率LED光源模组 [P].

李璟 ;

郭宏 ;

杨华 ;

韩媛媛 ;

卢鹏志 ;

王建伟 ;

郑怀文 ;

王国宏 .

中国专利 :CN206003823U ,2017-03-08

[7]

一种具有高导热性能的LED封装结构 [P].

阮乃明 .

中国专利 :CN203521476U ,2014-04-02

[8]

一种高散热性LED封装结构 [P].

秦胜妍 .

中国专利 :CN207753057U ,2018-08-21

[9]

一种高散热性LED封装结构 [P].

王富东 ;

艾泉香 ;

蓝汉潮 .

中国专利 :CN216958080U ,2022-07-12

[10]

高散热性能的LED灯具 [P].

郭垒庆 .

中国专利 :CN205717111U ,2016-11-23

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