一种高散热性的LED陶瓷封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120473823.1

申请日：

2021-03-04

公开(公告)号：

CN214275382U

公开(公告)日：

2021-09-24

发明(设计)人：

林宏填

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区开源大道188号B栋505房

IPC主分类号：

F21K9235

IPC分类号：

F21K9237 F21V29503 F21V2971 F21V2983 F21V1710 F21Y11510

代理机构：

广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436

代理人：

黄浩威;何文颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种散热陶瓷封装的LED光源 [P].

朱梅琼 .

中国专利 :CN203398113U ,2014-01-15

[2]

一种散热陶瓷封装的LED光源 [P].

洪泽皋 .

中国专利 :CN203386748U ,2014-01-08

[3]

一种LED散热陶瓷封装件 [P].

李静 ;

黄祖才 ;

孟军 ;

林代英 ;

钟世林 .

中国专利 :CN120603410A ,2025-09-05

[4]

一种高功率LED陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN101252162A ,2008-08-27

[5]

一种高功率LED陶瓷封装基座 [P].

陈绍鸿 .

中国专利 :CN101335319A ,2008-12-31

[6]

基于陶瓷封装的LED器件 [P].

封波 ;

李玲 .

中国专利 :CN215377437U ,2021-12-31

[7]

一种散热型陶瓷封装外壳 [P].

于鑫泉 .

中国专利 :CN216818322U ,2022-06-24

[8]

高散热性的LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN203721757U ,2014-07-16

[9]

一种陶瓷封装LED灯珠 [P].

刘文奎 .

中国专利 :CN222029079U ,2024-11-19

[10]

LED陶瓷封装壳 [P].

曾开有 ;

郑长裕 ;

陈贤琼 .

中国专利 :CN216976548U ,2022-07-15

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