一种LED的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420418213.1

申请日：

2014-07-28

公开(公告)号：

CN204011473U

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

张黎赖志明陈栋陈锦辉

申请人：

申请人地址：

214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

彭英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203644815U ,2014-06-11

[2]

一种紫外LED封装结构 [P].

颜才满 ;

丁鑫锐 ;

余树东 ;

李家声 ;

梁观伟 ;

钱瑞祥 .

中国专利 :CN212571029U ,2021-02-19

[3]

一种ESD保护的LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203674260U ,2014-06-25

[4]

LED封装结构 [P].

洪国展 ;

杨成 ;

李锦福 ;

林紘洋 ;

陈彧 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN223528435U ,2025-11-07

[5]

一种圆片级LED封装结构 [P].

谢晔 ;

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203071136U ,2013-07-17

[6]

一种新型LED封装结构 [P].

胡海强 .

中国专利 :CN210535690U ,2020-05-15

[7]

一种散热性好的高集成LED封装结构 [P].

朱序 ;

王云 .

中国专利 :CN215644480U ,2022-01-25

[8]

一种低热阻的晶圆级LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204088361U ,2015-01-07

[9]

一种ESD保护的LED封装结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103618041A ,2014-03-05

[10]

一种LED的封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN104112811B ,2014-10-22

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