一种紫外LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021376565.7

申请日：

2020-07-14

公开(公告)号：

CN212571029U

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

颜才满丁鑫锐余树东李家声梁观伟钱瑞祥

申请人：

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3356 H01L3362

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

杨望仙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种紫外LED封装结构及其制备方法 [P].

丁鑫锐 ;

颜才满 ;

汤勇 ;

李宗涛 ;

余彬海 ;

余树东 .

中国专利 :CN111916542B ,2025-01-14

[2]

一种紫外LED封装结构及其制备方法 [P].

丁鑫锐 ;

颜才满 ;

汤勇 ;

李宗涛 ;

余彬海 ;

余树东 .

中国专利 :CN111916542A ,2020-11-10

[3]

一种LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203644815U ,2014-06-11

[4]

一种LED的封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204011473U ,2014-12-10

[5]

LED封装结构 [P].

洪国展 ;

杨成 ;

李锦福 ;

林紘洋 ;

陈彧 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN223528435U ,2025-11-07

[6]

一种圆片级LED封装结构 [P].

谢晔 ;

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203071136U ,2013-07-17

[7]

一种ESD保护的LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203674260U ,2014-06-25

[8]

一种新型LED封装结构 [P].

胡海强 .

中国专利 :CN210535690U ,2020-05-15

[9]

一种紫外LED封装结构 [P].

林志龙 ;

王惠璇 ;

陈亚勇 ;

杨恩茂 ;

姚玉昌 ;

吴书麟 .

中国专利 :CN211605189U ,2020-09-29

[10]

一种紫外LED封装结构 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN205452348U ,2016-08-10

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