LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422860702.9

申请日：

2024-11-22

公开(公告)号：

CN223528435U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

洪国展杨成李锦福林紘洋陈彧李昇哲万喜红

申请人：

福建天电光电有限公司

申请人地址：

362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园

IPC主分类号：

H10H20/855

IPC分类号：

H10H20/853 H10H20/851 H10H20/854

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

包爱萍

法律状态：

授权

国省代码：

福建省泉州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203644815U ,2014-06-11

[2]

一种紫外LED封装结构 [P].

颜才满 ;

丁鑫锐 ;

余树东 ;

李家声 ;

梁观伟 ;

钱瑞祥 .

中国专利 :CN212571029U ,2021-02-19

[3]

一种LED的封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204011473U ,2014-12-10

[4]

一种圆片级LED封装结构 [P].

谢晔 ;

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203071136U ,2013-07-17

[5]

一种ESD保护的LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203674260U ,2014-06-25

[6]

一种新型LED封装结构 [P].

胡海强 .

中国专利 :CN210535690U ,2020-05-15

[7]

一种散热性好的高集成LED封装结构 [P].

朱序 ;

王云 .

中国专利 :CN215644480U ,2022-01-25

[8]

一种低热阻的晶圆级LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204088361U ,2015-01-07

[9]

LED封装结构 [P].

徐彭飞 ;

唐晓晖 ;

刘臻 ;

杨萍 ;

徐伟成 .

中国专利 :CN205508860U ,2016-08-24

[10]

一种LED封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

胡正勋 ;

梅万元 ;

章力 ;

陈西平 ;

符召阳 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN104600185B ,2015-05-06

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