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一种胶体磨研磨装置

被引：0
申请号：
CN202220742079.5
申请日：
2022-03-31
公开(公告)号：
CN217221773U
公开(公告)日：
2022-08-19
发明(设计)人：
李志国 王文广 王立平
申请人：
申请人地址：
124212 辽宁省盘锦市辽东湾新区双井子沟南、宝来南路西
IPC主分类号：
B02C1812
IPC分类号：
B02C1822
代理机构：
长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙) 43237
代理人：
周松华;孙建霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-19 授权 授权
共 50 条
[1]
胶体磨研磨结构 [P]. 
王立华 ;
段毅凡 ;
孙继涛 ;
杨宁 ;
陈洋 .
中国专利 :CN201783373U ,2011-04-06
[2]
胶体磨 [P]. 
路鹏 .
中国专利 :CN204685174U ,2015-10-07
[3]
胶体磨 [P]. 
林延璋 ;
周大丁 ;
潘康华 ;
潘海澄 .
中国专利 :CN2035655U ,1989-04-12
[4]
胶体磨 [P]. 
袁锦新 .
中国专利 :CN208356972U ,2019-01-11
[5]
一种多功能胶体磨装置 [P]. 
罗伟 .
中国专利 :CN218167279U ,2022-12-30
[6]
剪切研磨胶体磨 [P]. 
张永良 ;
丁明杰 ;
杨威 ;
于智远 .
中国专利 :CN102247908A ,2011-11-23
[7]
一种多级研磨的胶体磨装置 [P]. 
王海战 .
中国专利 :CN210994525U ,2020-07-14
[8]
一种多级研磨的胶体磨装置 [P]. 
叶世凯 .
中国专利 :CN218222567U ,2023-01-06
[9]
一种高效研磨的胶体磨 [P]. 
房林 .
中国专利 :CN222872254U ,2025-05-16
[10]
一种新型胶体磨装置 [P]. 
柳娅娜 ;
李明藤 .
中国专利 :CN214021002U ,2021-08-24
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