基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920183374.6

申请日：

2009-10-20

公开(公告)号：

CN201526831U

公开(公告)日：

2010-07-14

发明(设计)人：

吴松柏陈琰表

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市嘉禾路火炬园高新区创新城七楼

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V1900 F21V504 F21V910 H01L3300 F21Y10102

代理机构：

厦门市诚得知识产权代理事务所 35209

代理人：

刘辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101550527846 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2009201833746 申请日:20091020 授权公告日:20100714 终止日期:20121020
2010-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

基于荧光玻璃的大功率LED封装结构 [P].

宋维伟 ;

李蕊 ;

王延泽 ;

杨超 ;

王中恺 ;

马健 .

中国专利 :CN206370441U ,2017-08-01

[2]

一种大功率LED双层半球封装结构 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN107946438A ,2018-04-20

[3]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208028086U ,2018-10-30

[4]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN215342653U ,2021-12-28

[5]

大功率LED的COB封装结构 [P].

吴加杰 .

中国专利 :CN202678309U ,2013-01-16

[6]

一种大功率LED双层半球结构封装工艺 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN108011026B ,2018-05-08

[7]

大功率LED的散热结构 [P].

苏光耀 ;

谭光明 .

中国专利 :CN201242132Y ,2009-05-20

[8]

大功率LED的散热结构 [P].

王清平 .

中国专利 :CN202101201U ,2012-01-04

[9]

大功率LED的封装结构 [P].

吴加杰 .

中国专利 :CN202678401U ,2013-01-16

[10]

大功率LED的封装结构 [P].

李玉芝 ;

吉爱华 .

中国专利 :CN201758138U ,2011-03-09

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