一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备

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专利类型
实用新型
申请号
CN201821661020.3
申请日
2018-10-12
公开(公告)号
CN208921053U
公开(公告)日
2019-05-31
发明(设计)人
徐端
申请人
申请人地址
215323 江苏省苏州市昆山市张浦镇横灌泾路46号3幢二层
IPC主分类号
G01B1102
IPC分类号
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
朱琳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于电路板具有焊点检测功能的视觉检测设备 [P]. 
胡蓓 ;
黄卓勇 .
中国专利 :CN112014412A ,2020-12-01
[2]
一种用于电路板具有焊点检测功能的视觉检测设备 [P]. 
胡蓓 ;
黄卓勇 .
中国专利 :CN212658642U ,2021-03-05
[3]
一种用于电路板的检测设备 [P]. 
朱猛 .
中国专利 :CN210465612U ,2020-05-05
[4]
一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 [P]. 
刘肃平 ;
李志刚 ;
王仟 ;
龚澍 ;
黄欣欣 .
中国专利 :CN220894451U ,2024-05-03
[5]
一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111007383B ,2020-04-14
[6]
一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备 [P]. 
陈松盛 .
中国专利 :CN206181589U ,2017-05-17
[7]
一种广告机PCB电路板的焊点双面检测设备 [P]. 
蒋国才 .
中国专利 :CN217981301U ,2022-12-06
[8]
一种电路板焊点质量检测设备 [P]. 
黄文涛 ;
王超 .
中国专利 :CN223538799U ,2025-11-11
[9]
一种PCB电路板金丝焊点双面检测设备 [P]. 
殷承珠 .
中国专利 :CN213986415U ,2021-08-17
[10]
一种电路板焊点检测装置 [P]. 
叶少威 .
中国专利 :CN216696559U ,2022-06-07