学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821661020.3
申请日
:
2018-10-12
公开(公告)号
:
CN208921053U
公开(公告)日
:
2019-05-31
发明(设计)人
:
徐端
申请人
:
申请人地址
:
215323 江苏省苏州市昆山市张浦镇横灌泾路46号3幢二层
IPC主分类号
:
G01B1102
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
朱琳
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电路板具有焊点检测功能的视觉检测设备
[P].
胡蓓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡蓓
;
黄卓勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄卓勇
.
中国专利
:CN112014412A
,2020-12-01
[2]
一种用于电路板具有焊点检测功能的视觉检测设备
[P].
胡蓓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡蓓
;
黄卓勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄卓勇
.
中国专利
:CN212658642U
,2021-03-05
[3]
一种用于电路板的检测设备
[P].
朱猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱猛
.
中国专利
:CN210465612U
,2020-05-05
[4]
一种电路板半导体锡焊焊点检测设备
[P].
刘肃平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德丰电创科技股份有限公司
德丰电创科技股份有限公司
刘肃平
;
李志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德丰电创科技股份有限公司
德丰电创科技股份有限公司
李志刚
;
王仟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德丰电创科技股份有限公司
德丰电创科技股份有限公司
王仟
;
龚澍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德丰电创科技股份有限公司
德丰电创科技股份有限公司
龚澍
;
黄欣欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德丰电创科技股份有限公司
德丰电创科技股份有限公司
黄欣欣
.
中国专利
:CN220894451U
,2024-05-03
[5]
一种电路板半导体锡焊焊点检测设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111007383B
,2020-04-14
[6]
一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备
[P].
陈松盛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈松盛
.
中国专利
:CN206181589U
,2017-05-17
[7]
一种广告机PCB电路板的焊点双面检测设备
[P].
蒋国才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋国才
.
中国专利
:CN217981301U
,2022-12-06
[8]
一种电路板焊点质量检测设备
[P].
黄文涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市全球威科技有限公司
深圳市全球威科技有限公司
黄文涛
;
王超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市全球威科技有限公司
深圳市全球威科技有限公司
王超
.
中国专利
:CN223538799U
,2025-11-11
[9]
一种PCB电路板金丝焊点双面检测设备
[P].
殷承珠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷承珠
.
中国专利
:CN213986415U
,2021-08-17
[10]
一种电路板焊点检测装置
[P].
叶少威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶少威
.
中国专利
:CN216696559U
,2022-06-07
←
1
2
3
4
5
→