共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆热处理装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023034108.2
申请日：
2020-12-16
公开(公告)号：
CN213988834U
公开(公告)日：
2021-08-17
发明(设计)人：
蒲以松
独虎
米文献
申请人：
申请人地址：
710032 陕西省西安市高新区西沣南路1888号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙) 11513
代理人：
郝杰
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-17 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-08 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220627 变更事项:专利权人 变更前权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司 变更后权利人:西安奕斯伟材料科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:710032 陕西省西安市高新区西沣南路1888号 变更后权利人:710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 变更事项:专利权人 变更前权利人:西安奕斯伟材料技术有限公司 变更后权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司 |