晶圆热处理装置及晶圆热处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910993471.X

申请日：

2019-10-18

公开(公告)号：

CN110707028A

公开(公告)日：

2020-01-17

发明(设计)人：

孙璐颜元刘修忠

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21324

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

董琳;陈丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191018
2020-01-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆热处理过程温度控制方法及晶圆热处理装置 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118315304A ,2024-07-09

[2]

晶圆承载器、热处理装置及热处理方法 [P].

孙少东 .

中国专利 :CN104600020B ,2015-05-06

[3]

晶圆处理方法及晶圆处理装置 [P].

王剑平 ;

陈建宏 ;

篮国玮 ;

操津津 .

中国专利 :CN113707543A ,2021-11-26

[4]

晶圆处理装置及晶圆处理方法 [P].

董佳仁 .

中国专利 :CN112768369A ,2021-05-07

[5]

晶圆的热处理装置 [P].

么曼实 ;

王春雷 ;

李海卫 .

中国专利 :CN115020303A ,2022-09-06

[6]

晶圆的热处理装置 [P].

李海卫 ;

冀建民 ;

刘春峰 ;

么曼实 .

中国专利 :CN115346894A ,2022-11-15

[7]

晶圆的热处理装置 [P].

李海卫 ;

冀建民 ;

范强 .

中国专利 :CN115064471A ,2022-09-16

[8]

硅晶圆的热处理方法 [P].

前田进 ;

番场博则 ;

须藤治生 ;

冈村秀幸 ;

荒木浩司 ;

末冈浩治 ;

中村浩三 .

中国专利 :CN109196625A ,2019-01-11

[9]

一种晶圆热处理装置 [P].

陈文军 ;

蒋建勇 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN208538805U ,2019-02-22

[10]

晶圆预处理装置及晶圆处理方法 [P].

梁德富 ;

田玉峰 .

中国专利 :CN120184067A ,2025-06-20

← 1 2 3 4 5 →