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晶圆处理装置及晶圆处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911062311.X
申请日：
2019-11-02
公开(公告)号：
CN112768369A
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
董佳仁
申请人：
申请人地址：
230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;陈丽丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191102 |
| 2021-05-07 | 公开 | 公开 |