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晶圆预处理装置及晶圆处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510668802.8
申请日：
2025-05-23
公开(公告)号：
CN120184067A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
梁德富
田玉峰
申请人：
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3号4#楼
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
B08B3/02
B08B11/02
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
汪莉萍
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-25 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250523 |