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晶圆预处理方法及晶圆预处理装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410405126.0
申请日：
2024-04-07
公开(公告)号：
CN117995657A
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
俞铭洋
张超
刘奇
王世宽
宋永辉
申请人：
无锡尚积半导体科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H01L21/67
B08B5/02
B08B7/00
代理机构：
无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517
代理人：
高敏;屠志力
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240407 |
| 2024-06-04 | 授权 | 授权 |
| 2025-01-24 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/02变更事项:专利权人变更前:无锡尚积半导体科技有限公司变更后:无锡尚积半导体科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房变更后:214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房 |