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晶圆片预处理装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120512185.X
申请日
:
2021-03-10
公开(公告)号
:
CN214226893U
公开(公告)日
:
2021-09-17
发明(设计)人
:
史蒂文·贺·汪
林鹏鹏
申请人
:
申请人地址
:
201616 上海市松江区思贤路3600号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
代理机构
:
上海弼兴律师事务所 31283
代理人
:
杨东明;何桥云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆片预处理装置
[P].
史蒂文·贺·汪
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史蒂文·贺·汪
;
林鹏鹏
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林鹏鹏
.
中国专利
:CN112864069A
,2021-05-28
[2]
晶圆片预处理装置
[P].
史蒂文·贺·汪
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
史蒂文·贺·汪
;
林鹏鹏
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
林鹏鹏
.
中国专利
:CN112864069B
,2024-08-16
[3]
一种晶圆片预处理装置
[P].
李继忠
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李继忠
.
中国专利
:CN215902303U
,2022-02-25
[4]
晶圆预处理方法及晶圆预处理装置
[P].
俞铭洋
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
俞铭洋
;
张超
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
张超
;
刘奇
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
刘奇
;
王世宽
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
王世宽
;
宋永辉
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
宋永辉
.
中国专利
:CN117995657B
,2024-06-04
[5]
晶圆预处理方法及晶圆预处理装置
[P].
俞铭洋
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无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
俞铭洋
;
张超
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
张超
;
刘奇
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
刘奇
;
王世宽
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
王世宽
;
宋永辉
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机构:
无锡尚积半导体科技有限公司
无锡尚积半导体科技有限公司
宋永辉
.
中国专利
:CN117995657A
,2024-05-07
[6]
晶圆切割预处理装置
[P].
张猛猛
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盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
张猛猛
;
胡益彰
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盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
胡益彰
;
冯亚东
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盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
冯亚东
;
童红卫
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盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
童红卫
;
黄刚
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机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
黄刚
.
中国专利
:CN222344500U
,2025-01-14
[7]
晶圆预处理装置及晶圆处理方法
[P].
梁德富
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
梁德富
;
田玉峰
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
田玉峰
.
中国专利
:CN120184067A
,2025-06-20
[8]
晶圆预处理装置及晶圆处理方法
[P].
梁德富
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
梁德富
;
田玉峰
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
田玉峰
.
中国专利
:CN120184067B
,2025-07-25
[9]
晶圆盒之间晶圆片转移装置
[P].
吴功
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吴功
;
黄盟峰
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黄盟峰
;
李壮
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李壮
.
中国专利
:CN207637767U
,2018-07-20
[10]
一种晶圆刻蚀预处理装置
[P].
段勇
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段勇
;
沈泽康
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沈泽康
.
中国专利
:CN210837700U
,2020-06-23
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