晶圆片预处理装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120512185.X
申请日
2021-03-10
公开(公告)号
CN214226893U
公开(公告)日
2021-09-17
发明(设计)人
史蒂文·贺·汪 林鹏鹏
申请人
申请人地址
201616 上海市松江区思贤路3600号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
代理机构
上海弼兴律师事务所 31283
代理人
杨东明;何桥云
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆片预处理装置 [P]. 
史蒂文·贺·汪 ;
林鹏鹏 .
中国专利 :CN112864069A ,2021-05-28
[2]
晶圆片预处理装置 [P]. 
史蒂文·贺·汪 ;
林鹏鹏 .
中国专利 :CN112864069B ,2024-08-16
[3]
一种晶圆片预处理装置 [P]. 
李继忠 .
中国专利 :CN215902303U ,2022-02-25
[4]
晶圆预处理方法及晶圆预处理装置 [P]. 
俞铭洋 ;
张超 ;
刘奇 ;
王世宽 ;
宋永辉 .
中国专利 :CN117995657B ,2024-06-04
[5]
晶圆预处理方法及晶圆预处理装置 [P]. 
俞铭洋 ;
张超 ;
刘奇 ;
王世宽 ;
宋永辉 .
中国专利 :CN117995657A ,2024-05-07
[6]
晶圆切割预处理装置 [P]. 
张猛猛 ;
胡益彰 ;
冯亚东 ;
童红卫 ;
黄刚 .
中国专利 :CN222344500U ,2025-01-14
[7]
晶圆预处理装置及晶圆处理方法 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 .
中国专利 :CN120184067A ,2025-06-20
[8]
晶圆预处理装置及晶圆处理方法 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 .
中国专利 :CN120184067B ,2025-07-25
[9]
晶圆盒之间晶圆片转移装置 [P]. 
吴功 ;
黄盟峰 ;
李壮 .
中国专利 :CN207637767U ,2018-07-20
[10]
一种晶圆刻蚀预处理装置 [P]. 
段勇 ;
沈泽康 .
中国专利 :CN210837700U ,2020-06-23