学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
高强度、高导电率及弯曲加工性优良的铜合金
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200780016529.0
申请日
:
2007-05-23
公开(公告)号
:
CN101437969A
公开(公告)日
:
2009-05-20
发明(设计)人
:
有贺康博
畚野章
工藤健
梶原桂
申请人
:
申请人地址
:
日本兵库县
IPC主分类号
:
C22C906
IPC分类号
:
C22C900
C22C902
C22C904
C22C910
C22F108
G01N2304
H01B102
C22F100
H01H1025
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
:
汪惠民
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-04
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 9/06 申请日:20070523 授权公告日:20110302 终止日期:20200523
2011-03-02
授权
授权
2009-07-15
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[41]
一种高强度高导电铜合金材料的制备工艺
[P].
顾四观
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾四观
.
中国专利
:CN109108257A
,2019-01-01
[42]
高强度铜合金导电丝材及生产方法
[P].
徐玉松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐玉松
;
张超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张超
;
吕伟刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕伟刚
.
中国专利
:CN1804073A
,2006-07-19
[43]
高强度高导电性铜合金制备用热处理拉制装置
[P].
杨致远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
杨致远
;
罗平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
罗平
;
李明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
李明
;
李刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
李刚
;
何剑辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
何剑辉
;
张潇莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
张潇莹
;
刘原丞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
刘原丞
;
张海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
张海军
;
刘其
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
刘其
;
纪久印
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
纪久印
;
耿俊超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
耿俊超
;
何林耕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
何林耕
;
陶德志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中铜(昆明)铜业有限公司
中铜(昆明)铜业有限公司
陶德志
.
中国专利
:CN222306899U
,2025-01-07
[44]
高强度铜合金线材的制备方法
[P].
兰宝琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
兰宝琴
.
中国专利
:CN104060120A
,2014-09-24
[45]
高强度高导电耐腐蚀的稀土铜合金及其制造方法
[P].
宋东升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋东升
.
中国专利
:CN102644003A
,2012-08-22
[46]
高强度高导电铜合金纳米相析出工艺方法
[P].
张琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张琦
;
杨国义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨国义
;
高大伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高大伟
;
孙宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙宁
;
韩方丁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩方丁
;
王丹冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王丹冰
;
侯蔚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯蔚
;
李耀磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李耀磊
;
顾非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾非
;
李轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李轩
;
刘玉卿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘玉卿
;
翟鹏远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
翟鹏远
;
杨占伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨占伟
;
崔督林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔督林
;
王际博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王际博
;
高树林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高树林
;
杨科军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨科军
;
徐言涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐言涛
.
中国专利
:CN106191725A
,2016-12-07
[47]
高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺
[P].
刘光林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘光林
;
丁雨田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁雨田
;
曹军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹军
;
朱建庄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱建庄
;
李振京
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李振京
;
封存利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
封存利
;
邱鸿卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱鸿卫
;
古思红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
古思红
;
介明山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
介明山
.
中国专利
:CN100999793A
,2007-07-18
[48]
一种高强度高导电铜合金及其制备方法
[P].
郑茂盛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑茂盛
;
徐长征
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐长征
.
中国专利
:CN1769507A
,2006-05-10
[49]
压铸用高导电高强度含Ca和Rh铜合金
[P].
杨长江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨长江
.
中国专利
:CN108251686A
,2018-07-06
[50]
一种高导电高强度高硬度铜合金及其制备方法
[P].
王成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王成
;
石路
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石路
;
刘永涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘永涛
;
李绍江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李绍江
;
孙陆林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙陆林
.
中国专利
:CN110747371A
,2020-02-04
←
1
2
3
4
5
→