半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110070188.3

申请日：

2011-03-23

公开(公告)号：

CN102201415A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

山越英明冈保志冈田大介

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L27115

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101439322023 IPC(主分类):H01L 27/115 专利申请号:2011100701883 申请日:20110323
2015-09-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101721430519 IPC(主分类):H01L 27/115 专利申请号:2011100701883 申请公布日:20110928
2011-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

制造半导体器件的方法和半导体器件 [P].

吴云骥 ;

曾郁雯 .

中国专利 :CN109103197A ,2018-12-28

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

绪方完 .

中国专利 :CN106024889A ,2016-10-12

[3]

制造半导体器件的方法 [P].

大和田福夫 .

中国专利 :CN105390448B ,2016-03-09

[4]

制造半导体器件的方法 [P].

满生彰 .

中国专利 :CN105914211A ,2016-08-31

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

吉富敦司 ;

川岛祥之 .

中国专利 :CN107819040A ,2018-03-20

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

三原龙善 .

中国专利 :CN105655339A ,2016-06-08

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

绪方完 .

中国专利 :CN107564911A ,2018-01-09

[8]

半导体器件 [P].

伊藤康悦 ;

上野修一 ;

古田阳雄 ;

味香夏夫 .

中国专利 :CN1790746A ,2006-06-21

[9]

半导体器件 [P].

藤井宏基 .

中国专利 :CN104882481A ,2015-09-02

[10]

半导体器件 [P].

伊藤康悦 ;

上野修一 ;

古田阳雄 ;

味香夏夫 .

中国专利 :CN1503371A ,2004-06-09

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