半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510125004.3

申请日：

2003-06-24

公开(公告)号：

CN1790746A

公开(公告)日：

2006-06-21

发明(设计)人：

伊藤康悦上野修一古田阳雄味香夏夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L29423 H01L27105 H01L27112 H01L27115

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-06-21	公开	公开
2009-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

伊藤康悦 ;

上野修一 ;

古田阳雄 ;

味香夏夫 .

中国专利 :CN1503371A ,2004-06-09

[2]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN101582427B ,2009-11-18

[3]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN1305228A ,2001-07-25

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

绪方完 .

中国专利 :CN106024889A ,2016-10-12

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

有金刚 ;

冈田大介 ;

久本大 .

中国专利 :CN104681598A ,2015-06-03

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

志波和佳 .

中国专利 :CN1943037A ,2007-04-04

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

金冈龙范 ;

川原孝昭 .

中国专利 :CN103311286A ,2013-09-18

[8]

半导体器件 [P].

山越英明 ;

冈保志 ;

冈田大介 .

中国专利 :CN102201415A ,2011-09-28

[9]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1776916A ,2006-05-24

[10]

半导体器件 [P].

丰田吉彦 ;

坂本孝雄 ;

须贺原和之 .

中国专利 :CN1691355A ,2005-11-02

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