半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910004381.X
申请日
2000-04-29
公开(公告)号
CN101582427B
公开(公告)日
2009-11-18
发明(设计)人
芦田基 神谷好一 浜砂荣二
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2711
IPC分类号
H01L23528
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
张雪梅;刘春元
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
芦田基 ;
神谷好一 ;
浜砂荣二 .
中国专利 :CN1305228A ,2001-07-25
[2]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
须泽英臣 .
中国专利 :CN100481466C ,2006-08-30
[3]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
竹村保彦 .
中国专利 :CN1776916A ,2006-05-24
[4]
半导体器件 [P]. 
丰田吉彦 ;
坂本孝雄 ;
须贺原和之 .
中国专利 :CN1691355A ,2005-11-02
[5]
半导体器件 [P]. 
伊藤康悦 ;
上野修一 ;
古田阳雄 ;
味香夏夫 .
中国专利 :CN1790746A ,2006-06-21
[6]
半导体器件 [P]. 
伊藤康悦 ;
上野修一 ;
古田阳雄 ;
味香夏夫 .
中国专利 :CN1503371A ,2004-06-09
[7]
半导体器件 [P]. 
上田聪 ;
上田哲也 ;
山野敦浩 ;
失野航作 .
中国专利 :CN1053994C ,1994-11-09
[8]
半导体器件和半导体器件的制造方法 [P]. 
松野光一 ;
盐泽顺一 .
中国专利 :CN1489215A ,2004-04-14
[9]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
筱原正昭 .
中国专利 :CN107039454A ,2017-08-11
[10]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
志波和佳 .
中国专利 :CN1943037A ,2007-04-04