半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN94104615.X

申请日：

1994-04-14

公开(公告)号：

CN1053994C

公开(公告)日：

1994-11-09

发明(设计)人：

上田聪上田哲也山野敦浩失野航作

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H01L21316

IPC分类号：

H01L21318

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1996-06-05	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2009-06-17	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
1994-11-09	公开	公开
2000-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN100481466C ,2006-08-30

[2]

半导体器件 [P].

黑井隆 ;

山下朋弘 ;

堀田胜之 .

中国专利 :CN1244143C ,2004-03-17

[3]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

松野光一 ;

盐泽顺一 .

中国专利 :CN1489215A ,2004-04-14

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

大芦敏行 ;

新川田裕树 .

中国专利 :CN1210369A ,1999-03-10

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

前田真一 .

中国专利 :CN107863342A ,2018-03-30

[6]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN101582427B ,2009-11-18

[7]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN1305228A ,2001-07-25

[8]

半导体器件的制造方法 [P].

谷口泰弘 ;

志波和佳 .

中国专利 :CN101030556B ,2007-09-05

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

筱原正昭 .

中国专利 :CN107039454A ,2017-08-11

[10]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1776916A ,2006-05-24

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