半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510116329.5

申请日：

1993-05-29

公开(公告)号：

CN1776916A

公开(公告)日：

2006-05-24

发明(设计)人：

山崎舜平竹村保彦

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

G02F11368

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-24	公开	公开
2010-01-27	授权	授权
2006-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-07-17	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101490324200 IPC(主分类):H01L 29/786 专利号:ZL2005101163295 申请日:19930529 授权公告日:20100127 期满终止日期:20130529

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

丰田吉彦 ;

坂本孝雄 ;

须贺原和之 .

中国专利 :CN1691355A ,2005-11-02

[2]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN101582427B ,2009-11-18

[3]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN1305228A ,2001-07-25

[4]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN100481466C ,2006-08-30

[5]

半导体器件以及图像显示装置 [P].

丰田吉彦 ;

中川直紀 ;

吉野太郎 .

中国专利 :CN1838433A ,2006-09-27

[6]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

松野光一 ;

盐泽顺一 .

中国专利 :CN1489215A ,2004-04-14

[7]

半导体器件 [P].

伊藤康悦 ;

上野修一 ;

古田阳雄 ;

味香夏夫 .

中国专利 :CN1790746A ,2006-06-21

[8]

半导体器件 [P].

伊藤康悦 ;

上野修一 ;

古田阳雄 ;

味香夏夫 .

中国专利 :CN1503371A ,2004-06-09

[9]

半导体器件 [P].

黑井隆 ;

山下朋弘 ;

堀田胜之 .

中国专利 :CN1244143C ,2004-03-17

[10]

半导体器件 [P].

上田聪 ;

上田哲也 ;

山野敦浩 ;

失野航作 .

中国专利 :CN1053994C ,1994-11-09

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