半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510065771.X

申请日：

2005-04-15

公开(公告)号：

CN1691355A

公开(公告)日：

2005-11-02

发明(设计)人：

丰田吉彦坂本孝雄须贺原和之

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

G02F1136 H04N566 H01L27088 H01L21336 H01L218234

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-11-02	公开	公开
2005-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-02-04	授权	授权
2019-04-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20050415 授权公告日:20090204 终止日期:20180415

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1776916A ,2006-05-24

[2]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN101582427B ,2009-11-18

[3]

半导体器件 [P].

芦田基 ;

神谷好一 ;

浜砂荣二 .

中国专利 :CN1305228A ,2001-07-25

[4]

半导体器件以及图像显示装置 [P].

丰田吉彦 ;

中川直紀 ;

吉野太郎 .

中国专利 :CN1838433A ,2006-09-27

[5]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN100481466C ,2006-08-30

[6]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

松野光一 ;

盐泽顺一 .

中国专利 :CN1489215A ,2004-04-14

[7]

半导体器件及半导体器件的制造方法 [P].

外园明 .

中国专利 :CN100418224C ,2006-03-29

[8]

半导体器件的制造方法 [P].

谷口泰弘 ;

志波和佳 .

中国专利 :CN101030556B ,2007-09-05

[9]

半导体器件 [P].

伊藤康悦 ;

上野修一 ;

古田阳雄 ;

味香夏夫 .

中国专利 :CN1790746A ,2006-06-21

[10]

半导体器件 [P].

伊藤康悦 ;

上野修一 ;

古田阳雄 ;

味香夏夫 .

中国专利 :CN1503371A ,2004-06-09

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