待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220551804.7

申请日：

2012-10-25

公开(公告)号：

CN202857132U

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

曾凡初史书汉

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	授权	授权
2022-11-11	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20121025 授权公告日:20130403
2022-07-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20220629 变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司变更后权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司

共 50 条

[1]

印刷电路板的蚀刻装置 [P].

郭永胜 .

中国专利 :CN204948517U ,2016-01-06

[2]

印刷电路板蚀刻设备 [P].

邓可 ;

彭正兴 ;

马勇 .

中国专利 :CN222283606U ,2024-12-31

[3]

蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板 [P].

高桥恒久 ;

泽茂树 ;

松井和彦 .

中国专利 :CN1899003A ,2007-01-17

[4]

印刷电路板、印刷电路子板以及印刷电路板的制程 [P].

李琇凤 .

中国专利 :CN101090600A ,2007-12-19

[5]

印刷电路板 [P].

何锦玮 .

中国专利 :CN2565233Y ,2003-08-06

[6]

印刷电路基板与印刷电路板的结合装置 [P].

吕基男 ;

吴盛业 .

中国专利 :CN2558188Y ,2003-06-25

[7]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[8]

印刷电路板阳极蚀刻方法 [P].

杨合生 ;

杨合存 .

中国专利 :CN101660192A ,2010-03-03

[9]

印刷电路板以及使用该印刷电路板的电机 [P].

向佑清 ;

颜小君 ;

张占奇 ;

卜柏林 ;

熊明华 .

中国专利 :CN208954767U ,2019-06-07

[10]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

李雅兰 ;

严基宙 ;

金柱澔 ;

郑明熙 ;

林京焕 ;

李镇洹 ;

姜丞温 ;

金钟国 .

中国专利 :CN111225495A ,2020-06-02

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