印刷电路板阳极蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810141148.1

申请日：

2008-08-27

公开(公告)号：

CN101660192A

公开(公告)日：

2010-03-03

发明(设计)人：

杨合生杨合存

申请人：

申请人地址：

458030河南省鹤壁市新区庞村镇鹤壁市技工学校

IPC主分类号：

C25F302

IPC分类号：

H05K307

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司

代理人：

霍彦伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001219933 IPC(主分类):C25F 3/02 专利申请号:2008101411481 申请日:20080827
2013-11-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101675938787 IPC(主分类):C25F 3/02 专利申请号:2008101411481 申请公布日:20100303
2010-03-03	公开	公开

共 50 条

[1]

蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板 [P].

高桥恒久 ;

泽茂树 ;

松井和彦 .

中国专利 :CN1899003A ,2007-01-17

[2]

印刷电路板的蚀刻装置 [P].

郭永胜 .

中国专利 :CN204948517U ,2016-01-06

[3]

印刷电路板蚀刻设备 [P].

邓可 ;

彭正兴 ;

马勇 .

中国专利 :CN222283606U ,2024-12-31

[4]

印刷电路板内层芯板的蚀刻方法 [P].

李春明 ;

邵勇 ;

刘廷林 ;

曾志 .

中国专利 :CN104684264A ,2015-06-03

[5]

印刷电路板酸性蚀刻废液处理方法 [P].

李建光 .

中国专利 :CN101693997A ,2010-04-14

[6]

印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线 [P].

黄云钟 ;

王成立 ;

曹磊磊 ;

唐耀 ;

徐小华 ;

符春林 .

中国专利 :CN109905972B ,2019-06-18

[7]

印刷电路板的制造方法和印刷电路板 [P].

小柏尊明 ;

中岛洋一 ;

赤井友宣 .

中国专利 :CN113796169A ,2021-12-14

[8]

印刷电路板的制造方法和印刷电路板 [P].

小柏尊明 ;

中岛洋一 ;

赤井友宣 .

日本专利 :CN113796169B ,2025-05-27

[9]

待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板 [P].

曾凡初 ;

史书汉 .

中国专利 :CN202857132U ,2013-04-03

[10]

一种印刷电路板蚀刻装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108289382A ,2018-07-17

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