印刷电路板内层芯板的蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510081623.0

申请日：

2015-02-14

公开(公告)号：

CN104684264A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

李春明邵勇刘廷林曾志

申请人：

申请人地址：

518035 广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	公开	公开
2017-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101709594979 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2015100816230 申请日:20150214
2020-01-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/06 申请公布日:20150603

共 50 条

[1]

印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线 [P].

黄云钟 ;

王成立 ;

曹磊磊 ;

唐耀 ;

徐小华 ;

符春林 .

中国专利 :CN109905972B ,2019-06-18

[2]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[3]

印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法 [P].

陆军 ;

谢扬名 .

中国专利 :CN101102644A ,2008-01-09

[4]

印刷电路板阳极蚀刻方法 [P].

杨合生 ;

杨合存 .

中国专利 :CN101660192A ,2010-03-03

[5]

印刷电路板内层芯板黑化挂篮 [P].

冷志高 ;

李俊 ;

徐国生 ;

陈于春 ;

孙翔 .

中国专利 :CN201585207U ,2010-09-15

[6]

多层印刷电路板及其内层芯板 [P].

姚国庆 ;

罗勇 .

中国专利 :CN103874328A ,2014-06-18

[7]

印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板 [P].

李帅 .

中国专利 :CN106973495A ,2017-07-21

[8]

蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板 [P].

高桥恒久 ;

泽茂树 ;

松井和彦 .

中国专利 :CN1899003A ,2007-01-17

[9]

印刷电路板布线系统及印刷电路板内层分割方法 [P].

盛晓成 .

中国专利 :CN101996267B ,2011-03-30

[10]

印刷电路板蚀刻设备 [P].

邓可 ;

彭正兴 ;

马勇 .

中国专利 :CN222283606U ,2024-12-31

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