LED封装支架模组及其单体、LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320865069.1

申请日：

2013-12-25

公开(公告)号：

CN203733831U

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

石素君

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3360

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20210108 变更事项:专利权人变更前权利人:上海瑞丰光电子有限公司变更后权利人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:201306 上海市浦东新区南汇新城镇芦潮港路1758号1幢8650室变更后权利人:518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
2016-05-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732325687 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013208650691 登记生效日:20160425 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司变更后权利人:上海瑞丰光电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋变更后权利人:201306 上海市浦东新区南汇新城镇芦潮港路1758号1幢8650室
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20131225 授权公告日:20140723 终止日期:20211225
2014-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装支架模组及其单体、LED封装结构 [P].

石素君 .

中国专利 :CN103855275A ,2014-06-11

[2]

LED封装支架及其单体、LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042521U ,2011-11-16

[3]

LED封装支架及其单体、LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN102185084A ,2011-09-14

[4]

LED支架量产片、LED支架单体及LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202142577U ,2012-02-08

[5]

LED封装支架及LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

尹江涛 ;

陈栋 ;

周印华 .

中国专利 :CN203377261U ,2014-01-01

[6]

LED单体封装结构 [P].

麦强 ;

邵鹏睿 ;

鲍晶晶 ;

刘洋 ;

杨凯 ;

何春燕 ;

陈思波 ;

卓惠佳 ;

刘璐 .

中国专利 :CN207116424U ,2018-03-16

[7]

一种LED封装用支架模组及LED封装结构 [P].

陈杰 ;

孟子胤 .

中国专利 :CN207504001U ,2018-06-15

[8]

LED封装结构及其塑胶支架 [P].

梁治明 ;

何琳 ;

李盛远 ;

李剑 .

中国专利 :CN201601148U ,2010-10-06

[9]

LED支架及LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN205004351U ,2016-01-27

[10]

无支架LED封装结构及封装方法 [P].

卢鹏志 ;

杨华 ;

郑怀文 ;

于飞 ;

薛斌 ;

伊晓燕 ;

王国宏 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN103151446A ,2013-06-12

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