LED封装结构及其塑胶支架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920318093.7

申请日：

2009-12-22

公开(公告)号：

CN201601148U

公开(公告)日：

2010-10-06

发明(设计)人：

梁治明何琳李盛远李剑

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区观澜街道环观南路金雄达科技园C栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所 44269

代理人：

王昌花

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20091222 授权公告日:20101006 终止日期:20181222
2010-10-06	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装支架及其单体、LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042521U ,2011-11-16

[2]

LED封装支架模组及其单体、LED封装结构 [P].

石素君 .

中国专利 :CN203733831U ,2014-07-23

[3]

一种SMC塑胶封装LED支架结构 [P].

丁仁雄 ;

敬鑫清 ;

杨涛 .

中国专利 :CN206516655U ,2017-09-22

[4]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026186U ,2021-04-20

[5]

LED封装支架及LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

尹江涛 ;

陈栋 ;

周印华 .

中国专利 :CN203377261U ,2014-01-01

[6]

LED封装支架及其单体、LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN102185084A ,2011-09-14

[7]

LED封装用支架及LED封装结构 [P].

王律杰 ;

林柏廷 .

中国专利 :CN201435387Y ,2010-03-31

[8]

LED支架和LED封装结构 [P].

何添 ;

黄志伟 .

中国专利 :CN105938866A ,2016-09-14

[9]

LED支架及LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN205004351U ,2016-01-27

[10]

一种LED封装支架及封装结构 [P].

赵来文 ;

王军 ;

梁奋 ;

陈柏霖 .

中国专利 :CN211125694U ,2020-07-28

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