一种大容积电路板化镍金镀槽

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720830045.0

申请日：

2017-07-10

公开(公告)号：

CN207011096U

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

徐志强

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市汉浦路900号

IPC主分类号：

H05K324

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

张佩璇

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/24 申请日:20170710 授权公告日:20180213 终止日期:20200710
2018-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具有磁场的电路板化镍金镀槽 [P].

徐志强 .

中国专利 :CN207002844U ,2018-02-13

[2]

一种具有电场的电路板化镍金镀槽 [P].

徐志强 .

中国专利 :CN207002846U ,2018-02-13

[3]

电路板镀镍金夹持结构 [P].

马卓 ;

李成 .

中国专利 :CN213280253U ,2021-05-25

[4]

一种电路板化镍金用装置 [P].

覃海浪 ;

付小方 .

中国专利 :CN206654964U ,2017-11-21

[5]

一种电路板化镍金用挂篮 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN201817566U ,2011-05-04

[6]

印制电路板化金镍槽硝槽装置 [P].

邱成伟 ;

尹张强 ;

王予州 .

中国专利 :CN206607335U ,2017-11-03

[7]

一种镀镍金电路板生产工艺 [P].

孙祥根 .

中国专利 :CN105578764B ,2016-05-11

[8]

一种电路板化镍金用挂具 [P].

徐志强 .

中国专利 :CN205774796U ,2016-12-07

[9]

一种电路板用的化学镀镍槽 [P].

舒采平 ;

邓先荣 ;

舒涛 .

中国专利 :CN222923240U ,2025-05-30

[10]

印制电路板化金镍槽硝槽装置 [P].

邱成伟 ;

尹张强 ;

王予州 .

中国专利 :CN106702470A ,2017-05-24

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