电子元件模块和用于制造电子元件模块的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810251887.X

申请日：

2018-03-26

公开(公告)号：

CN108666291A

公开(公告)日：

2018-10-16

发明(设计)人：

篠原稔清家博也

申请人：

申请人地址：

日本国爱知县刈谷市朝日町2丁目1番地

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

刘煜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	公开	公开
2020-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20180326

共 50 条

[1]

电子元件模块和该电子元件模块的制造方法 [P].

高木祐介 .

中国专利 :CN103959922A ,2014-07-30

[2]

电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法 [P].

洪锡润 ;

朴汉洙 .

中国专利 :CN111834337A ,2020-10-27

[3]

电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法 [P].

松尾美惠 .

中国专利 :CN1677705A ,2005-10-05

[4]

电子元件模块 [P].

山下高志 .

中国专利 :CN103795370A ,2014-05-14

[5]

电子元件模块 [P].

沈恩良 ;

胡孟夏 .

中国专利 :CN101783339A ,2010-07-21

[6]

电子元件模块 [P].

赵珉基 .

中国专利 :CN104766840A ,2015-07-08

[7]

电子元件模块的制造方法 [P].

周安都 .

中国专利 :CN113056113A ,2021-06-29

[8]

电子元件模块的制造方法 [P].

神凉康一 ;

胜部彰夫 ;

北村俊辅 ;

片冈祐治 .

中国专利 :CN102203926B ,2011-09-28

[9]

电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置 [P].

井田彻 ;

平田荣一 .

中国专利 :CN101593762A ,2009-12-02

[10]

电子元件的制造方法和电子元件 [P].

王秀 .

中国专利 :CN113724997A ,2021-11-30

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