一种功率半导体模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810377574.9

申请日：

2018-04-25

公开(公告)号：

CN110400794A

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

刘国友李道会齐放李想王彦刚罗海辉

申请人：

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;陈伟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/07 登记生效日:20200928 变更事项:申请人变更前权利人:株洲中车时代电气股份有限公司变更后权利人:株洲中车时代半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号变更后权利人:412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
2019-11-01	公开	公开
2021-09-07	授权	授权
2019-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20180425

共 50 条

[1]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

刘国友 ;

李道会 ;

齐放 ;

马修·帕克伍德 ;

李想 .

中国专利 :CN110867416B ,2020-03-06

[2]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

李道会 ;

李想 ;

马特·帕克伍德 ;

谭琨 ;

王彦刚 ;

罗海辉 ;

刘国友 .

中国专利 :CN114121923A ,2022-03-01

[3]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

李道会 ;

李想 ;

马特·帕克伍德 ;

谭琨 ;

王彦刚 ;

罗海辉 ;

刘国友 .

中国专利 :CN114121923B ,2025-05-30

[4]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

施捷 ;

刘伟 ;

付强 ;

郏金鹏 ;

胡小明 .

中国专利 :CN114551360A ,2022-05-27

[5]

功率半导体模块的封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN115547975A ,2022-12-30

[6]

一种功率半导体模块的封装结构 [P].

刘董叶 ;

冯冰杰 .

中国专利 :CN117998738A ,2024-05-07

[7]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

杨杰 ;

库溢 .

中国专利 :CN220935379U ,2024-05-10

[8]

一种用于功率半导体模块的封装结构 [P].

高鑫 ;

金晓强 .

中国专利 :CN118676064B ,2024-12-20

[9]

一种用于功率半导体模块的封装结构 [P].

高鑫 ;

金晓强 .

中国专利 :CN118676064A ,2024-09-20

[10]

功率半导体模块的封装结构 [P].

毛锦进 ;

黄志召 ;

李宇雄 ;

刘盼 ;

王健 ;

张威 .

中国专利 :CN120413569A ,2025-08-01

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