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一种用于功率半导体模块的封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410761744.9
申请日：
2024-06-13
公开(公告)号：
CN118676064A
公开(公告)日：
2024-09-20
发明(设计)人：
高鑫
金晓强
申请人：
北京知新鹏成半导体科技有限公司
申请人地址：
102200 北京市昌平区科技园区振兴路28号2号楼314室
IPC主分类号：
H01L23/04
IPC分类号：
H01L23/10
H01L23/13
H01L23/14
H01L23/24
H01L23/373
H01L23/367
代理机构：
北京艾格律诗专利代理有限公司 11924
代理人：
窦杰平
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/04申请日:20240613 |
| 2024-09-20 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-20 | 授权 | 授权 |