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集成电路的散热装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821581923.0
申请日：
2018-09-27
公开(公告)号：
CN208767288U
公开(公告)日：
2019-04-19
发明(设计)人：
刘丰 吕方艳 梁晓梅 刘应明
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市增城区永宁街凤凰北横路206号1521房
IPC主分类号：
H01L23467
IPC分类号：
代理机构：
广州凯东知识产权代理有限公司 44259
代理人：
罗丹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-04-19 授权 授权
2021-09-14 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/467 申请日:20180927 授权公告日:20190419 终止日期:20200927
共 50 条
[1]
集成电路的散热装置 [P]. 
林倩 ;
张晓明 ;
陈善继 ;
贾国庆 .
中国专利 :CN207692262U ,2018-08-03
[2]
集成电路的散热装置 [P]. 
王海芳 .
中国专利 :CN212848371U ,2021-03-30
[3]
集成电路的散热装置 [P]. 
张国辉 .
中国专利 :CN206610803U ,2017-11-03
[4]
集成电路的散热装置 [P]. 
杨锦洲 .
中国专利 :CN2736929Y ,2005-10-26
[5]
集成电路散热装置 [P]. 
吴礼平 ;
杨经宇 ;
罗勤 .
中国专利 :CN202473900U ,2012-10-03
[6]
集成电路散热装置 [P]. 
林世仁 .
中国专利 :CN2229103Y ,1996-06-12
[7]
集成电路板的散热装置 [P]. 
顾明华 .
中国专利 :CN213073463U ,2021-04-27
[8]
用于集成电路的散热装置 [P]. 
赵裕丰 .
中国专利 :CN2465323Y ,2001-12-12
[9]
集成电路晶片散热装置 [P]. 
陈乾昌 .
中国专利 :CN2184980Y ,1994-12-07
[10]
集成电路散热装置 [P]. 
宋玲玲 .
中国专利 :CN112638124A ,2021-04-09
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