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集成电路晶片散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN94200480.9
申请日：
1994-01-14
公开(公告)号：
CN2184980Y
公开(公告)日：
1994-12-07
发明(设计)人：
陈乾昌
申请人：
申请人地址：
中国台湾
IPC主分类号：
H01L2334
IPC分类号：
H01L2336
H01L23467
代理机构：
永新专利商标代理有限公司
代理人：
寿宁
法律状态：
专利权的终止未缴年费专利权终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 1997-03-05 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 |
| 1994-12-07 | 授权 | 授权 |