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印刷电路板钻孔方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110241257.2
申请日：
2011-08-21
公开(公告)号：
CN102958288A
公开(公告)日：
2013-03-06
发明(设计)人：
黄蕾
刘玉涛
沙雷
卢利斌
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
IPC主分类号：
H05K340
IPC分类号：
H05K342
代理机构：
深圳中一专利商标事务所 44237
代理人：
张全文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-04-29 | 授权 | 授权 |
| 2013-04-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430318036 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2011102412572 申请日:20110821 |
| 2017-06-20 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754096672 IPC(主分类):H05K 3/40 专利号:ZL2011102412572 变更事项:专利权人 变更前:深南电路有限公司 变更后:深南电路股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 变更后:518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |
| 2013-03-06 | 公开 | 公开 |