多层印刷电路板钻孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610559864.6

申请日：

2016-07-15

公开(公告)号：

CN105979709B

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

陈娟

申请人：

申请人地址：

430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101684691690 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2016105598646 申请日:20160715
2016-09-28	公开	公开
2019-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印刷电路板设计方法及多层印刷电路板 [P].

李兵 .

中国专利 :CN101932207A ,2010-12-29

[2]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[3]

多层印刷电路板和多层印刷电路板组件 [P].

马立立 ;

郑韬 .

中国专利 :CN223694057U ,2025-12-19

[4]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[5]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

龙井齐 ;

冈良雄 ;

林宪器 .

中国专利 :CN1722940A ,2006-01-18

[6]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[7]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1917738A ,2007-02-21

[8]

制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板 [P].

郑载烨 ;

李亮制 .

中国专利 :CN103369869A ,2013-10-23

[9]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

坂本一 ;

杉本直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1406455A ,2003-03-26

[10]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

上野幸宏 .

中国专利 :CN1901783A ,2007-01-24

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