多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01805638.5

申请日：

2001-01-12

公开(公告)号：

CN1406455A

公开(公告)日：

2003-03-26

发明(设计)人：

坂本一杉本直王东冬苅谷隆

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘宗杰;叶恺东

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20010112 授权公告日:20070905
2003-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-03-26	公开	公开
2007-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印刷电路板 [P].

坂本一 ;

杉山直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN101102642A ,2008-01-09

[2]

多层印刷电路板 [P].

坂本一 ;

杉山直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN101098588B ,2008-01-02

[3]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[4]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1917738A ,2007-02-21

[5]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

中井通 ;

赤井祥 .

中国专利 :CN101911851A ,2010-12-08

[6]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[7]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

龙井齐 ;

冈良雄 ;

林宪器 .

中国专利 :CN1722940A ,2006-01-18

[8]

制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板 [P].

郑载烨 ;

李亮制 .

中国专利 :CN103369869A ,2013-10-23

[9]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

上野幸宏 .

中国专利 :CN1901783A ,2007-01-24

[10]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

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