多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980101999.6

申请日：

2009-01-22

公开(公告)号：

CN101911851A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

中井通赤井祥

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件序号:101628228232 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2009801019996 申请公布日:20101208 号牌文件类型代码:1602
2010-12-08	公开	公开
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032294644 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2009801019996 申请日:20090122

共 50 条

[1]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[2]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1917738A ,2007-02-21

[3]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

坂本一 ;

杉本直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1406455A ,2003-03-26

[4]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[5]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

龙井齐 ;

冈良雄 ;

林宪器 .

中国专利 :CN1722940A ,2006-01-18

[6]

制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板 [P].

郑载烨 ;

李亮制 .

中国专利 :CN103369869A ,2013-10-23

[7]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

上野幸宏 .

中国专利 :CN1901783A ,2007-01-24

[8]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[9]

多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法 [P].

渡边泰裕 ;

高桥通昌 ;

青山雅一 ;

中村武信 ;

柳泽裕行 .

中国专利 :CN101049057A ,2007-10-03

[10]

多层印刷电路板 [P].

稻垣靖 ;

佐野克幸 .

中国专利 :CN101840898A ,2010-09-22

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