多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610100201.4

申请日：

1996-03-29

公开(公告)号：

CN1917738A

公开(公告)日：

2007-02-21

发明(设计)人：

安江敏彦平松靖二矢野秀树石谷嘉史川村洋一郎村濑秀树铃木步川出雅人

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K116 H05K346

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

马浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-02-21	公开	公开
2016-04-27	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101658099405 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2006101002014 申请日:19960329 授权公告日:20090624 终止日期:无
2007-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[2]

多层印刷电路板 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1149007C ,1997-12-17

[3]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

中井通 ;

赤井祥 .

中国专利 :CN101911851A ,2010-12-08

[4]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

坂本一 ;

杉本直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1406455A ,2003-03-26

[5]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[6]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

龙井齐 ;

冈良雄 ;

林宪器 .

中国专利 :CN1722940A ,2006-01-18

[7]

制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板 [P].

郑载烨 ;

李亮制 .

中国专利 :CN103369869A ,2013-10-23

[8]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

上野幸宏 .

中国专利 :CN1901783A ,2007-01-24

[9]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[10]

多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法 [P].

渡边泰裕 ;

高桥通昌 ;

青山雅一 ;

中村武信 ;

柳泽裕行 .

中国专利 :CN101049057A ,2007-10-03

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